Actualités

  • 31 Jan

    Coronavirus

    En ce moment, l’épidémie du Corona (Covid-19) virus fait la une de l’actualité. Cela signifie concrètement que les délais de livraison peuvent être allongés. Nous resterons en contact étroit avec nos fabricants afin de pouvoir suivre les éventuels retards de livraisons. Si votre commande en cours est affectée, nous vous informerons dans les plus brefs délais.

    Si vous avez d’autres questions concernant votre commande, nous vous invitons à contacter notre service clientèle.

     
  • 28 Dec

    InnoAGE™ SSD connecte par Microsoft Azure Sphere d'Innodisk

    InnoAGE™ SSD connecte par Microsoft Azure Sphere d'Innodisk

    Permet des possibilités IAdO de bout en bout grâce au stockage intelligent d'Innodisk, et conçu pour une connectivité facile et sécurisée. Cette nouvelle solution permet une gestion multifonctionnelle : analyse et mise à jour intelligentes des données, sécurité des données et contrôle à distance par l'intermédiaire du cloud, tout en bénéficiant de la puissance d'Azure Sphere pour assurer la sécurité des communications entre le SSD et le cloud.

     
  • 24 Dec

    ODU-MAC® black-line - The mass interconnect solution

    ODU-MAC® black-line - The mass interconnect solution

    ODU présente son nouveau produit pour les techniques de test et de mesure : l'ODU-MAC® Black-Line. La solution Mass Interconnect pour tester les cartes de circuits imprimés ou les unités assemblées électroniquement joue le rôle d'interface entre l'appareil à tester et les instruments de test. L'ODU-MAC® Black-Line se caractérise par un type de verrouillage électromécanique innovant, et jusqu'à présent unique en son genre.

     
  • 21 Dec

    Serie WDR-60 de Mean Well

    Serie WDR-60 de Mean Well

    La série WDR-60 peut accepter des entrées ultralarges de 180~550 V CA, et elles conviennent pour être installées sur une ligne électrique monophasée 230 V CA ou monophasée d'un système électrique triphasé 330~550 V CA, augmentant ainsi considérablement la flexibilité d'application du système.

     
IDLC-25-700
AC-DC Constant Current LED Driver (CC) with PFC; Output 36Vdc at 0.7A; 2 in 1 dimming with 0-10Vdc or PWM signal
AC-DC Constant Current LED Driver (CC) with PFC; Output 36Vdc at 0.7A; 2 in 1 dimming with 0-10Vdc or PWM signal
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NDR-120-24
AC-DC Single output Industrial DIN rail power supply; Output 24Vdc at 5A; metal case
AC-DC Single output Industrial DIN rail power supply; Output 24Vdc at 5A; metal case
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Mean Well
PDuke
Traco
Powertip

ODU
HAE75-110S24W
DC-DC Single output converter; Input 110VDC; Output 24VDC at 3.2A; Half brick package 2.4"x2.28"x0.5" threaded through hole type; 2250VDC I/O isolation; Remote ON/OFF with negative logic
75W DC/DC Converter
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MAF150US24B
AC-DC Single output open frame type power supply with PFC and Class B EMI filter; Universal AC input voltage; Output 24VDC at 5.63A; 4000VAC I/O 2xMOPP isolation; JST connector; Class I protection
150W AC/DC power supply Class II
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TEX 120-124
AC-DC Single output Enclosed power supply; Output 24Vdc at 5A; DC OK signal; ATEX certification
AC-DC Single output Enclosed power supply; Output 24Vdc at 5A; DC OK signal; ATEX certification
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TSR 1-2450
DC-DC Point of Load (POL) Converter PCB mount; Input 6.5-36Vdc; Output 5Vdc at 1A; SIP Through hole package
DC-DC Point of Load (POL) Converter PCB mount; Input 6.5-36Vdc; Output 5Vdc at 1A; SIP Through hole package
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WF52QTLBSDBN0#
5.2" TFT, Resolution 480x128, Interface MCU, Brightness 500nits, Touchscreen No, Panel technology TN
5,2 inch TFT panel 480x128
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WF70YTIAGDNN0#
7" TFT, Resolution 800×480, Interface RGB, Brightness 460nits, Touchscreen No, Panel technology TN
7" TFT, Resolution 800×480, Interface RGB, Brightness 460nits, Touchscreen No, Panel technology TN
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PICO316
2.5"/PicoITX Intel Apollo Lake Industrial Grade M/B
2.5"/PicoITX Intel Apollo Lake Industrial Grade M/B
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90ME0031-M0EAY0
Tinker Board S – SBC w. RK3288 Quad-core 1.8GHz A17 ARM CPU and Mali™-T760 MP4 GPU, 2GB dual-channel LPDDR3 RAM & 16GB onboard eMMC + uSD slot
Tinker Board S – SBC w. RK3288 Quad-core 1.8GHz A17 ARM CPU and Mali™-T760 MP4 GPU, 2GB dual-channel LPDDR3 RAM & 16GB onboard eMMC + uSD slot
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SLS16Y2-792C-512R-04GE-1WB-SI
NXP Cortex A7 - 792MHz, RAM: 512MB, eMMC: 4GB, Wi-Fi: Yes, Temp: Semi Ind
NXP Cortex A7 - 792MHz, RAM: 512MB, eMMC: 4GB, Wi-Fi: Yes, Temp: Semi Ind
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SL-TFT7-TP-800-480
7.0" TFT+Capacitive Touch for VisionCB
7.0" TFT+Capacitive Touch for VisionCB
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S20L0C-P07MCC0-520S
ODU Metal Push-Pull Connector Serie MINISNAP L IP50; Straight Plug Size 0 with 7 Male contacts with a cross section of 28 AWG. The Straight Plug has a mechanical keying of 0 Degree
ODU Metal Push-Pull Connector Serie MINISNAP L IP50; Straight Plug Size 0 with 7 Male contacts with a cross section of 28 AWG. The Straight Plug has a mechanical keying of 0 Degree
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G50L0C-P05LFG0-0000
ODU Metal Push-Pull Connector Serie MINISNAP L IP50; Receptacle Size 0 with 5 Female contacts with a cross section of 22 AWG. The Receptacle has a mechanical keying of 0 Degree
ODU Metal Push-Pull Connector Serie MINISNAP L IP50; Receptacle Size 0 with 5 Female contacts with a cross section of 22 AWG. The Receptacle has a mechanical keying of 0 Degree
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MS4-108-10-20-11-W8
Thermoelectric Peltier modules MS Series MultiStage; Cooling Capacity 1.1 Watts; Imax 1.5 Amps; Vmax 7.9 Volts; Delta Tmax 110 °C; Dimension 24xx18x14.6 mm; Wire gauge 26 AWG
Thermoelectric Peltier modules MS Series MultiStage; Cooling Capacity 1.1 Watts; Imax 1.5 Amps; Vmax 7.9 Volts; Delta Tmax 110 °C; Dimension 24xx18x14.6 mm; Wire gauge 26 AWG
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OT12-12-F0-0406-11-W2.25
Thermoelectric Peltier modules OptoTEC Series Miniature; Cooling Capacity 1 Watts; Imax 1.2 Amps; Vmax 1.4 Volts; Delta Tmax 67 °C; Dimension 4.1x6.1x6.1x2.6924 mm; Wire gauge 30 AWG
Thermoelectric Peltier modules OptoTEC Series Miniature; Cooling Capacity 1 Watts; Imax 1.2 Amps; Vmax 1.4 Volts; Delta Tmax 67 °C; Dimension 4.1x6.1x6.1x2.6924 mm; Wire gauge 30 AWG
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WL 500
Liquid Cooling System Liquid-to-Air Type; Cooling Capacity 500 Watts; Input Voltage 230 VAC; Current 1.2 Amps; Flow Rate 2.3 lpm @ 4 bar; L370xW300xH150mm; Weight 11 kg
Liquid Cooling System Liquid-to-Air Type; Cooling Capacity 500 Watts; Input Voltage 230 VAC; Current 1.2 Amps; Flow Rate 2.3 lpm @ 4 bar; L370xW300xH150mm; Weight 11 kg
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WL 5000
Liquid Cooling System Liquid-to-Air Type; Cooling Capacity 5000 Watts; Input Voltage 230 VAC; Current 2.6 Amps; Flow Rate 6.5 lpm @ 4 bar; L480xW400xH480mm; Weight 38.5 kg
Liquid Cooling System Liquid-to-Air Type; Cooling Capacity 5000 Watts; Input Voltage 230 VAC; Current 2.6 Amps; Flow Rate 6.5 lpm @ 4 bar; L480xW400xH480mm; Weight 38.5 kg
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OKW Enclosures

A9408336
SHELL-TYPE CASES V 155, Vers. IV Two-part case with open front. Front panel (as accessory) can be inserted into the front guide grooves. Guide ridges and fastening pillars for mounting of PCBs in top and base. Version IV: with battery compartment for 1 x 9 V flat battery (PP3) or 2 x 1.5 V mignon cells (AA). Supply: 1 top and base part, battery compartment lid, assembly kit.
Two-part case with open front. Front panel (as accessory) can be inserted into the front guide grooves. Guide ridges and fastening pillars for mounting of PCBs in top and base. Version IV: with battery compartment for 1 x 9 V flat battery (PP3) or 2 x 1.5 V mignon cells (AA). Supply: 1 top and base part, battery compartment lid, assembly kit.
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B6706102
RAILTEC C, 9 modules, Vers. II Enclosure with 2 sides open for connection - for max. 6 terminal guards (accessories). Fast and simple locking capability onto DIN EN 60715 (TH35). Bottom part with fastening pillars. Vertical and horizontal guides for assembling the PCBs. Easy assembly through snap-in installation of the case parts. Version II: front open*, connection side with free through passage, with ventilations slots. Supply: 1 bottom part, 3 clips, 1 top part. (*a ridge gives more stability during transport-easily
Enclosure with 2 sides open for connection - for max. 6 terminal guards (accessories). Fast and simple locking capability onto DIN EN 60715 (TH35). Bottom part with fastening pillars. Vertical and horizontal guides for assembling the PCBs. Easy assembly through snap-in installation of the case parts. Version II: front open*, connection side with free through passage, with ventilations slots. Supply: 1 bottom part, 3 clips, 1 top part. (*a ridge gives more stability during transport-easily
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