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Axiomtek présente le tBOX520

Système embarqué certifié EN 50155 et EN 45545-2 pour applications ferroviaires

27-11-2024
Systèmes embarqués

Axiomtek présente le tBOX520, un nouveau système embarqué modulaire certifié EN 50155 et EN 45545-2 conçu pour les applications ferroviaires. Ce système embarqué sans ventilateur est propulsé par un processeur Intel® Core™ i7/i5/i3 ou Celeron® de 12e génération (nom de code : Alder Lake-P). 

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DWIN présente de nouveaux formats de Smart Displays

DWIN lance une large gamme de Smart Displays dans divers formats et formes

02-09-2024
Afficheurs

DWIN a lancé une nouvelle gamme de produits d’affichage comprenant des formats ronds de 1,6 pouce, ronds de 2,1 pouces, rectangulaires de 3,7 pouces (barre) et carrés de 4,0 pouces. Ces Smart Displays se distinguent par leurs formes variées et leurs technologies intégrées, telles que COF (Chip-on-Flex), encodeur rotatif et COB (Chip-on-Board).

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Laird Performance Materials devient Qnity

27-10-2025
CEM (Compatibilité électromagnétique)

Laird Performance Materials devient Qnity, une nouvelle marque indépendante issue de sa division électronique. Qnity se concentre entièrement sur les secteurs des semi-conducteurs et de l’électronique et vise à accélérer l’innovation dans le domaine de l’informatique avancée, des technologies intelligentes et de la connectivité mondiale.

 
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Laird présente de nouveaux matériaux thermiques sans silicone

Tflex SF4, Tflex SF7 et Tflex SF10 sont des matériaux thermiques innovants et haute performance de la gamme de remplisseurs d’interstice sans silicone de Laird.

21-06-2024
Thermique
Tflex SF4, Tflex SF7 et Tflex SF10 sont des matériaux thermiques innovants et haute performance de la gamme de remplisseurs d’interstice sans silicone de Laird.

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Laird présente le BMI-S-608

Extension de la fonctionnalité et réduction des coûts

20-06-2024
CEM (Compatibilité électromagnétique)
Laird présente le BMI-S-608, un cadre de blindage innovant sans couvercle, fabriqué en acier inoxydable. Ce nouveau produit offre une solution économique pour la protection EMI et s’intègre directement aux composants sensibles à la chaleur d’un circuit imprimé (PCB).
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