Tflex™ HR 6.5: betrouwbare prestaties in geautomatiseerde assemblage - EMC
Laird breidt haar portfolio uit met de Tflex™ HR 6.5, een gappad met uitstekende thermische geleidbaarheid (6,5 W/m·K) en indrukwekkende mechanische eigenschappen. Dankzij een terugvering tot ca. 30% blijft deze pad betrouwbaar functioneren na montage en herhaalde compressie.
Uit langdurige tests blijkt namelijk dat de Tflex™ HR 6.5 nauwelijks toeneemt in thermische weerstand, zelfs na 2.000 compressiecycli. Ter vergelijking: concurrerende gap fillers vertonen tot 400% meer weerstand na slechts 300 cycli, door slechte terugvering.
De unieke materiaalstructuur biedt daarnaast extra bescherming voor gevoelige componenten op de printplaat (PCB), zonder overmatige druk. Het materiaal heeft een hoge veerkracht, hoge vervormbaarheid en behoudt zijn prestaties ondanks compressie, trillingscycli, schokken of kromtrekken. Deze flexibiliteit maakt de Tflex™ HR 6.5 ideaal voor geautomatiseerde assemblage.
Neem gerust contact op met onze specialisten voor meer informatie, samples of technisch advies.