Producten
Thermal Interface Materials

Thermische Interface materialen

Laird Thermal Interfaces

Effectieve koeling valt en staat bij goede thermische geleiding. Daarom worden thermische interfaces toegepast tussen een component en een koelaggregaat. Deze laatste kan een eenvoudige heat sink zijn, een thermische assemblage of een behuizing. De thermische interface zorgt voor maximale thermische koppeling. Hoewel met het blote oog niet zichtbaar, is de behuizing van een component niet vlak. Op microscopisch niveau, blijkt het oppervlak zeer ruw, en hetzelfde geldt voor het oppervlak van de heat sink. De hierdoor aanwezige luchtspleten tussen beide oppervlakken kan men effectief vullen met de thermische interface die de geleiding verhoogt.

Maar een thermische interface doet meer dan gaten vullen! Het materiaal zorgt er ook voor dat de warmte gelijkmatiger naar het koelaggregaat word gevoerd zodat de algemene efficiency verhoogt. Dikkere zachtere thermische interface materialen kunnen ook helpen bij het opvangen van mechanische stress. Vanwege de grote verscheidenheid aan koelingsoplossingen biedt Telerex een aantal verschillende thermische interfaces, zoals gap fillers, elektrisch isolerende of geleidende interfaces, thermische tapes, pasta’s, vetten en zelfs fase-veranderende interfaces. Hoe dunner de thermische interface, hoe lager de thermische weerstand, des te hoger de geleiding.

Overzicht

Vulmiddelen

Thermische interfaces tot 8W / mK voor het vullen van grotere openingen, in diktes van 0,25 tot 2,10 mm, in stappen van 0,25 mm. Zachtere types, zoals 05 Shore 00, zorgen voor het verminderen van mechanische belasting en hoogteverschillen. Diverse materialen zijn ook siliconenvrij, zeer goed recyclebaar, vervangbaar en kunnen voorzien worden van speciale coatings en/of andere materialen.

Image title

Elektrisch isolerende interfaces

Thermisch geleidend materiaal met hoge elektrisch isolerende eigenschappen (10 tot 1000V of meer). Deze materialen zijn verkrijgbaar in verschillende diktes (van 0,076 tot 0,76mm). Ze kunnen volgens de speciale behoeften van de klant voorgesneden of op rol worden geleverd.

Elektrisch geleidende interfaces

Thermisch geleidend materiaal dat ook elektrisch geleid (voordeel bij EMC, de zogenaamde coolpad-shields).

Thermische tapes

Dubbelzijdig thermisch geleidende kleefband. De klevende functie is hier belangrijker dan de thermische geleiding. Dit kan de oorzaak zijn van oC negatief verschil op de hot spot en is niet altijd een goede keuze op thermisch vlak.

Gapfiller

Thermische pasta

Diverse types thermische pasta’s, tot 3,8W/mK en zelfs siliconenvrij, in diverse formats zoals handspuiten of in containers voor een geautomatiseerd productieproces.

Fase-veranderende interfaces

Fase-veranderende materialen bieden de beste thermische geleiding voor processorkoeling. Bij opwarming tot ongeveer 50 °C wordt het materiaal gedeeltelijk vloeibaar en vult het op die manier alle overblijvende openingen. Verkrijgbaar in diktes van 0,076 tot 0,40mm en in screen printable versies, tot 5,4W/mK

Thermisch geleidende PCB-materialen

Koper- of aluminiumconstructies kan men lamineren met de PCB. Dit vereist een complexer ontwerp van de PCB, maar de warmteafvoer kan 3 tot 8 keer toenemen. De kosten van de PCB stijgen echter exponentieel.

Laden
Laden