Nieuws & Events

Nieuws overzicht

De ontwikkelingen binnen de professionele en industriële elektronica volgen elkaar snel op en dat brengt veel nieuwe producten en innovaties met zich mee. We houden u hiervan graag op de hoogte middels onze nieuwsrubrieken en nieuwsbrieven.
  • za
    19
    okt
    2019

    Tflex™ B200 thermisch opvulmateriaal

    Tflex™ B200 is speciaal ontworpen voor het verbeterd koelen van EV batterijpakketten. De Tflex™ B200 gap filler heeft een uitstekende thermische geleidbaarheid en is gemakkelijk te verwerken. Met de keuze uit de verschillende afwerk- en mechanische beschermlagen is het voor een breed toepassingsgebied inzetbaar.

  • vr
    18
    okt
    2019

    Hoekbehuizingen van OKW

    Smart-Control is de eerste standaardbehuizing van OKW die speciaal ontworpen is voor eenvoudige installatie in hoeken van een ruimte. Bovendien kan deze productlijn zowel aan een wand als op een bureau worden gebruikt bij een ergonomische hellingshoek. Het is een tweedelige plastic behuizing met een voorkant voorzien van radius, uitvoerbaar met of zonder verzonken werkgebied. Hierdoor heeft men de mogelijkheid om zowel een display, membraantoetsenbord of decoratieve folie toe te passen.

  • wo
    16
    okt
    2019

    Nieuwe technologie van ODU: silicone overmoldings

    Applicaties in de medische technologie moeten aan strenge eisen voldoen en worden vaak blootgesteld aan intensief mechanische belasting en/of chemische invloeden. ODU heeft een proces ontwikkeld op basis van siliconen om aan deze eisen te voldoen. Deze hoogwaardige technologie biedt een compleet flexibel systeem dat bestaat uit connectoren, bekabeling met een bijpassende overmolding. Optioneel kunnen deze assemblages worden voorzien van een lasermarkering ter identificatie.

  • di
    10
    sep
    2019

    Krachtige, schaalbare Pico-ITX SBC voor IIoT-applicaties

    Axiomtek's PICO51R is een ultracompact 2,5-inch pico-ITX mother board, aangestuurd door 7e generatie Intel® Core™ i7/i5/i3 of Celeron® processoren. Met de achterop de printplaat geplaatste CPU kan de PICO51R het warmteafvoerproces ondersteunen voor een ventilatorloos ontwerp en een snelle systeemintegratie mogelijk maken. De PICO51R voorziet in praktische uitbreidingsinterfaces binnen beperkte afmetingen, waaronder een M.2 Key E-sleuf voor draadloze modules en een M.2 Key B-sleuf voor geheugenkaarten.

  • ma
    9
    sep
    2019

    Klant specifieke overmolding voor kleine productseries

    Door een innovatie in het ontwerp van efficiënte gereedschappen op basis van CNC-technieken is ODU in staat om, uit staal, klant specifieke overmoldings voor samples en zelfs kleine, ≤ 2.500 stuks, series te leveren. Met deze klant specifieke overmoldings biedt ODU maximale flexibiliteit, om nog maar te zwijgen over de tijd- en kostenbesparing.

  • vr
    6
    sep
    2019

    ZEBEX introduceert nieuwe mini 2D-barcodescanmodule Z-5132

    Tijdens de Computex 2019 (Taipei Taiwan) introduceerde Zebex hun nieuwe aanwinst in de 2D-scanmodules. De Z-5132 is een mini 2D-barcodescanmodule van slechts 38 × 19 × 38,6 mm (alleen het apparaat). De compacte unit past in elk modern en design kiosk ontwerp. De eenheid zal beschikbaar zijn in Q4 2019.

  • do
    5
    sep
    2019

    Hoogwaardige filters om DC/DC-converters te beschermen tegen overspanningen

    De nieuwe TFI-serie voorziet in een overspanningsbeveiliging in een compacte DIP-24 behuizing (TFI 20) of in een 1,6" x 1" (TFI 150 en TFI 300) behuizing. De TFI wordt voor een DC/DC converter geschakeld en dempt de tijdelijke overspanningen tot een veilige waarde om beschadiging van de DC/DC converter te voorkomen.

  • di
    3
    sep
    2019

    4,3 inch IPS TFT-LCD-module met grote kijkhoek

    Yeebo introduceert met trots hun nieuwe topklasse 4,3" IPS TFT-module met optioneel een optisch gehecht geprojecteerd capacitief touchscreen.

  • ma
    5
    aug
    2019

    Vernieuwde A6- en A4-kleurendocumentscanner (OEM)

    Custom presenteert de nieuwe A4- en A6- kiosk scanners, met hogere scansnelheid (400 mm/s) en performantere data overdracht (USB 3.0 bij 5 Mbits). Met resoluties tot 600 dpi (bij 73 mm/s) ondersteunt de scanner elke integratie in applicaties van derden.

  • vr
    2
    aug
    2019

    Nieuw thermoplastische TIM met topprestaties onder hoge temperaturen voor veeleisende thermische applicaties

    IceKap™ P30000 is een siliconenvrij interfacemateriaal met thermische topprestaties, ontworpen voor gebruik met hoogwaardige processoren (MPU, GPU, MCU). Het maakt gebruik van een innovatieve, nieuwe chemie die de kans op "pump-out" aanzienlijk vermindert.

  • di
    30
    jul
    2019

    SOM-STM32MP157; beeldverwerking, communicatie en real-time controle in één chip

    We kunnen niet toveren, maar we brengen wel alles onder één dak! De nieuwe System on Module (SoM) van Kontron Electronics biedt geconcentreerde rekenkracht voor visualisatie, internetcommunicatie en veeleisende besturingstaken in de mechanica en apparaattechniek.

  • do
    27
    jun
    2019

    Intel® Smart Display Module-Large voor Digital Signage applicaties

    Axiomtek's SDM500L wordt aangedreven door de 8e generatie Intel® Core ™ processor met de 9e generatie Intel® HD Graphics-chipset. Deze Intel® SDM-L-module meet slechts tot 175 x 100 mm met een maximale z-hoogte van 1,6 mm, welke zeer geschikt is voor ultraplatte displays. De krachtige, op Intel® CoreTM gebaseerde SDM500L is geoptimaliseerd voor digital signage, interactieve flatpanel displays, interactieve touch computers en video walls.

  • ma
    24
    jun
    2019

    ODU MAC® PUSH-LOCK connector

    ODU heeft onlangs de nieuwe MAC® PUSH-LOCK geïntroduceerd ". Een compacte, eenvoudig te gebruiken, ergonomische en zeer flexibele connector. De ODU-MAC® PUSH-LOCK is een behuizing met een eenvoudige en veilige push-pull-vergrendeling.

  • di
    18
    jun
    2019

    Stretchbare, elektrisch geleidende stof

    Laird en Statex lanceren gezamenlijk een nieuwe rekbare, vergulde stof waarbij silver selective plating en hoge elektrische geleiding mogelijk zijn aan beide zijden van de rekbare stof. Deze nieuwe ontwikkeling kan veelvuldig gebruikt worden in flexibele elektronica applicaties, componenten die te vinden zijn in consumenten/ professionele draagbare producten, maar ook in medische apparatuur, militaire applicaties, ruimtevaart en op de auto gerichte, kritieke systemen.

  • ma
    3
    jun
    2019

    Wireless Charging voor elektrische voertuigen

    Premo heeft een nieuwe vehicle assembly flexible-pad ontwikkeld voor de Wireless Charging van elektrische voertuigen. De behuizing van deze pad is gemaakt van magnetisch poeder in een polymeermatrix of PBM (Polymer Bonded Magnetics). Dankzij de PBM is de koppelingsfactor "K" verhoogd waardoor de pad een hoge mate van vibratie en schokabsorptie heeft. De mechanische afmetingen zijn ontworpen op basis van SAE International WPT2 / Z2 proposals.

Laden
Laden