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Actualités

Les innovations au niveau de l'électronique industrielle et professionnelle s'enchaînent rapidement, avec comme conséquence un grand nombre de nouveaux produits et d'innovations. Nous vous tenons volontiers informés de ces évolutions via nos rubriques et lettres d'information.
  • sa
    19
    oct.
    2019

    Produit d’interface thermique Tflex™ B200

    Le Tflex™ B200 de Laird, conçu pour améliorer le refroidissement des blocs de batteries EV, est présenté un produit d’interface thermique fiable et conforme, avec une bonne performance thermique et une manipulation plus facile. Il offre une gamme multiple de surfaces et diverses options pour une variété d'applications.

  • ve
    18
    oct.
    2019

    Boîtiers pour angles par OKW

    Smart-Control est le premier boîtier standard d'OKW pour une installation aisée dans les angles des pièces. En outre, cette gamme de boîtiers peut être utilisée aussi bien au mur que sur un bureau, avec un angle d'inclinaison ergonomique. Le boîtier existe en deux tailles, avec une partie supérieure convexe ou un renfoncement pour l’installation d'un clavier à membrane/d'une feuille décorative.

  • me
    16
    oct.
    2019

    Nouvelle technologie d'ODU : Solutions de système en silicone surmoulé

    Les applications utilisées en technologie médicale répondent à des exigences élevées et sont souvent soumises à d'importantes influences mécaniques et chimiques. ODU a conçu des solutions de système en silicone surmoulé, qui tiennent compte de ces exigences. La technologie de haute qualité offre un système complet flexible composé d'un connecteur, de câbles avec montage et surmoulage adaptés, ainsi que d'un étiquetage optionnel.

  • ma
    10
    sept.
    2019

    Pico-ITX SBC puissante et évolutive pour les applications IdOI

    La PICO51R d'Axiomtek est une carte mère pico-ITX de 2,5 pouces ultracompacte alimentée par la septième génération de processeurs Intel® Core™ i7/i5/i5/i3 ou Celeron®. Grâce à l'unité centrale intégrée fixée à l'arrière de la carte, la PICO51R peut aider le processus d'extraction de chaleur à rendre possible une conception sans ventilateur, et rend l'intégration du système plus rapide.

  • lu
    9
    sept.
    2019

    Surmoulures sur mesure pour petites séries

    Grâce à une innovation dans le domaine de l'assemblage de câbles, des surmoulures personnalisées sont désormais disponibles pour les échantillons et les petites séries. Avec ces surmoulures personnalisées, ODU propose un maximum de flexibilité, en plus de permettre des économies de temps et d'argent.

  • ve
    6
    sept.
    2019

    ZEBEX lance le nouveau module miniature de lecture de codes-barres 2D, Z-5132

    Lors du salon Computex 2019 (à Taïpei, Taïwan), Zebex a lancé un nouveau membre parmi les modules de numérisation 2D. Le Z-5132 est un module miniature de lecture de codes-barres 2D, qui fait seulement 38 × 19 × 38,6 mm (appareil seulement). Ses dimensions réduites lui permettent de s'intégrer dans une petite architecture pour kiosque. L'unité sera disponible au quatrième trimestre 2019.

  • je
    5
    sept.
    2019

    Filtres de surtension à haute performance protégeant le convertisseur CC/CC contre les surtensions temporaires

    La nouvelle gamme TFI est un ensemble de filtres de protection antisurtension qui sont disponibles en boîtiers compacts DIP-24 (TFI 20) ou 1,6" x 1" (TFI 150 et TFI 300). Placé devant n'importe quel convertisseur CC/CC, le TFI bloque momentanément les surtensions transitoires à une valeur de sécurité afin d'empêcher le convertisseur CC/CC d'être endommagé.

  • ma
    3
    sept.
    2019

    Nouveau module IPS TFT-LCD de 4,3 pouces avec grand angle de visualisation

    Yeebo a le plaisir de vous présenter son nouveau module TFT IPS 4,3" de classe mondiale avec écran tactile capacitif projeté optiquement en option.

  • lu
    5
    août
    2019

    Scanner de documents couleurs A6 et A4 renouvelé (OEM)

    Custom présente les nouveaux scanners kiosque A4 et A6 qui offrent une vitesse élevée (400 mm/s) et un transfert de données supérieur (USB 3.0 à 5 Mbit/s) pour prendre en charge toutes les applications, avec des résolutions allant jusqu'à 600 ppp (à 73 mm/s) et avec l'option d'intégrer des applications tiers.

  • ve
    2
    août
    2019

    Nouveau TIM thermoplastique haute performance et haute température pour les applications thermiques exigeantes

    IceKap™ P30000 est un matériau d'interface thermique haute performance, sans silicone, conçu pour être utilisé avec des processeurs haute performance (MPU, GPU, MCU). Il tire parti d'une nouvelle chimie innovante, qui réduit considérablement le potentiel de « pompage ».

  • ma
    30
    juil.
    2019

    SOM-STM32MP157 ; Graphiques, communication et contrôle en temps réel dans une seule puce

    On ne peut pas faire de miracles, mais on va tout rassembler ensemble ! Le nouveau système sur module (SoM) de Kontron Electronics offre une puissance de calcul concentrée pour la visualisation, la communication par internet et les tâches de contrôle exigeantes dans l'ingénierie mécanique et la technologie des appareils.

  • je
    27
    juin
    2019

    Module d'écran large intelligent Intel® pour les applications d'affichage dynamique

    Le SDM500L d'Axiomtek est alimenté par le processeur Intel® Core™ de la 8e génération avec la puce graphique Intel® HD de la 9e génération. Ce module Intel® SDM-L ne mesure que 175 x 100 mm avec une hauteur z maximale de 1,6 mm, ce qui est parfaitement adapté aux écrans ultraplats. Le puissant SDM500L basé sur Intel® CoreTM est optimisé pour l'affichage dynamique, les écrans plats interactifs, les ordinateurs tactiles interactifs et les murs vidéo.

  • lu
    24
    juin
    2019

    Connecteur ODU MAC® PUSH-LOCK

    ODU a récemment lancé le nouveau MAC® PUSH-LOCK. Un connecteur compact, facile à utiliser, ergonomique et souple. Le MAC® PUSH-LOCK d'ODU est un boîtier à verrouillage rapide push-pull simple et sûr.

  • ma
    18
    juin
    2019

    Tissu extensible, conducteur

    Laird et Statex lancent ensemble un nouveau tissu extensible plaqué or pour lequel un placage sélectif en argent et une conductivité électrique élevée sont possibles des deux côtés du tissu extensible. Cette nouvelle évolution peut être fréquemment utilisée dans des applications électroniques flexibles, des composants que l'on trouve dans les produits portables grand public/professionnels, mais aussi dans les dispositifs médicaux, les applications militaires, l'aérospatiale et les systèmes critiques destinés à l'automobile.

  • lu
    3
    juin
    2019

    Rechargement sans fil pour véhicules électriques

    Premo a développé une nouvelle station flexible pour l'assemblage de véhicules pour le rechargement sans fil des véhicules électriques. Le boîtier de cette station est composé de poudre magnétique dans une matrice polymère ou PBM (Polymer Bonded Magnetics). Grâce au PBM, le coefficient de couplage « K » a été augmenté, ce qui confère à la station un haut degré d'absorption des vibrations et des chocs. Les dimensions mécaniques sont conçues sur la base des propositions SAE International WPT2 / Z2.

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